SUPRIYANTO, DANANG (2023) PENGARUH SIKLUS THERMAL CAMPURAN PENGUAT KOMPOSIT SERAT TANDAN PISANG DAN STYROFOAM LIMBAH TERHADAP SIFAT MEKANIK. S1 thesis, Universitas Surakarta.
Full text not available from this repository.Abstract
Tugas Akhir ini bertujuan untuk mengetahui penaruh siklus thermal campuran penguat komposit serat tandan pisang dan styrofoam limbah dengan sifat mekanik yang paling tinggi. Metode eksperimen destruktif digunakan dalam penelitian ini dengan variabel bebasnya pengulangan siklus thermal, variabel terikatnya serat tandan pisang raja nangka dan resin, sedangkan variabel kontrolnya yaitu pengujian impak, pengujian bending dan foto makro. Variasi pengulangan siklus thermal yang dipakai 0X, 15X, 20X, 25X, 30X dan 35X. Bahan yang digunakan serat tandan pisang raja nangka dan styrofoam, larutan alkali (NaOH), resin epoksi dan hardener. Alat uji yang digunakan yaitu alat uji impak izod, mesin UTM. Langkah selanjutnya pengujian impak sesuai ASTM D.5941, pengujian tarik sesuai ASTM D.6272, pengujian bending sesuai ASTM D.638 dan foto makro. Komposit serat tandan pisang dan styrofoam limbah pada siklus pengulangan 15 kali diperoleh ketangguhan impak tertinggi 9.65 kJ/m² kekuatan tarik tertinggi 33,42 MPa dan kekuatan bending tertinggi juga diperoleh pada siklus pengulangan 0 kali dengan nilai 37,60 MPa. Hasil penelitian diketahui bahwa semakin banyak siklus pengulangan, sifat mekanik akan menurun dikarenakan kekuatan mekanik serat tandan pisang dan styrofoam limbah terdegradasi seiring bertambahnya suhu dan semakin banyaknya siklus.
| Item Type: | Thesis (S1) |
|---|---|
| Additional Information: | G.385/19/23 |
| Uncontrolled Keywords: | komposit, siklus thermal, tandan pisang, styrofoam, mekanik |
| Subjects: | 1. Universitas Surakarta > Teknik Mesin 2. Research > Skripsi (Undergraduate Thesis) |
| Divisions: | Fakultas Teknologi Industri > Teknik Mesin |
| Depositing User: | Staff Library UNSA |
| Date Deposited: | 16 Feb 2024 03:06 |
| Last Modified: | 16 Feb 2024 03:06 |
| URI: | http://repo.unsa.ac.id/id/eprint/254 |
Actions (login required)
 |
View Item |
